近日，Kioxia（铠侠）及Sandisk（闪迪）公布其位在日本岩手县北上工场的进步前辈半导体系体例造工场—Fab2（K2）正式投入运营。

铠侠先容称，Fab2可以或许出产第八代218层3D闪存，采用公司革命性的CBA（CMOS直接键合阵列）技能，并撑持将来进步前辈的3D闪存节点，以满意人工智能（AI）驱动的存储市场日趋增加的需求。Fab2的产能将按照市场趋向慢慢晋升，估计将在2026年上半年实现量产。

此外，Fab2工场采用减震修建布局，并配备开始进的节能制造装备。该工场使用人工智能提高出产效率，采用节省空间的举措措施设计，扩展了干净室中制造装备的可用空间。按照2024年2月获批的规划，Fab2的部门投资将由日本当局补助。

卖力运营北上工场的铠侠岩手股份有限公司总裁兼首席履行官柴山耕一郎暗示：“咱们很兴奋于北上工场启用新的Fab2工场。Fab2出产的第八代和后续3D闪存产物将为快速突起的人工智能市场创造新的价值。”

铠侠与闪迪已经成立了跨越20年的乐成互助伙伴瓜葛。2023年末，铠侠与闪迪联手推出全世界首款332层BiCS 3D NAND，单层密度到达36.4Gb/妹妹2，接口速度冲破4.8Gb/s，晋升了每一瓦特存储容量。该技能为后续1000层甚至更高层数的研发奠基了基础。

2025年2月，两边于德国杜塞尔多夫结合发布了新一代4.8Gb/s NAND接口技能，统筹功耗与机能，面向企业级SSD与高机能计较市场。

2025年7月，铠侠与闪迪最先向互助伙伴提供BiCS9样品，该产物采用112层BiCS5与现代CBA联合的混淆架构，并配备Toggle 6.0接口，实现更高的读写速率与成本效益。